收藏文章
摘要：
孔洞是焊点内部较为常见的缺陷，它的存在会导致焊点机械强度降低，带来焊点失效风险。对电阻焊点失效案例进行了分析研究，利用聚焦离子束观察到焊点金属间化合物部位存在柯肯达尔孔洞，孔洞的存在降低了焊接点的力学完整性。当受到外力作用时，焊点的焊接界面处开裂。进一步研究发现，该柯肯达尔孔洞是焊料或焊接工艺异常所致，与服役过程热影响和电阻镀层无关。在产品生产过程中，应加强焊接过程的管控，避免因焊接空洞等而影响产品的质量。
页码：
77-81
刊物介绍
