摘要：
孔洞是焊点内部较为常见的缺陷，它的存在会导致焊点机械强度降低，带来焊点失效风险。对电阻焊点失效案例进行了分析研究，利用聚焦离子束观察到焊点金属间化合物部位存在柯肯达尔孔洞，孔洞的存在降低了焊接点的力学完整性。当受到外力作用时，焊点的焊接界面处开裂。进一步研究发现，该柯肯达尔孔洞是焊料或焊接工艺异常所致，与服役过程热影响和电阻镀层无关。在产品生产过程中，应加强焊接过程的管控，避免因焊接空洞等而影响产品的质量。
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刊物介绍
《电子质量》(月刊) 创刊于1980年，是由中国电子质量管理协会与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)共同主办。共分为三个卷别：“测试测量技术、绿色质量观察、认证与实验室”。主要栏目：测试测量技术(理论与研究、通用测试、专业测试、可靠性分析) ；绿色质量观察(产品设计与开发、测评与应用) ；认证与实验室(多国认证、实验室特写、电磁兼容)等。
