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摘要：
当前关于半导体供应链弹性影响因素的研究十分有限，针对这一现状，本文采用了基于DEMATEL-ISM与ANP模型的综合性方法对半导体供应链弹性影响因素进行研究。首先，本文筛选出包括准备能力、响应能力、恢复能力和学习能力在内的4个半导体供应链弹性影响因素一级指标，同时引入15个相应的二级指标，以此构建半导体供应链弹性评价体系。最后，结合实证研究，以某半导体上市企业为例，运用DEMATEL-ISM方法，研究半导体行业中影响供应链弹性的各因素之间的关系，并使用ANP方法对各二级指标进行权重评定。通过这一系列分析，本文成功识别出影响该企业供应链弹性最根本的影响因素及关键指标，为半导体企业在增强供应链弹性方面提供理论指导与实践参考。
页码：
94-102
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